LED灯珠封装基本知识

　　LED灯珠是LED应用的最基本的形态，LED封装的各种技术，方法，流程，设备，和封装的外形，直接关系到后续下游LED的应用方式和应用的范围，往往LED的封装技术的革新，都会使得LED行业带来深刻的变化。

　　LED封装技术：

　　其实这是一个比较泛的论题，它可包含多方面的关于LED封装方面的知识，这里只是粗略讲一下相关的。

　　LED封装技术的基本内容和追求的目标：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。

　　提高出光效率：

　　LED封装的出光效率一般可达80~90%。

　　①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。

　　②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。

　　③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。

　　④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。

　　高光色性能：

　　LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。

　　显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）。

　　色容差≤3 SDCM≤5 SDCM（全寿命期间）

　　封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。

　　器件可靠性：

　　LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。

　　①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。

　　②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。

　　③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。